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存儲器發展態勢迅猛,多家A股上市公司布局存儲器封測

2020-01-16 00:51來源:半導體世界
導讀:2019第四季度存儲器逐漸從供需平衡到產能緊張。近期,NAND Flash率先漲價,NOR Flash產能吃緊,開始傳出漲價消息,DRAM也出現止跌信號。

集微網消息,2019年起,在5G、IoT等市場強勢帶動下,存儲器需求大增。在經歷過一年多供給過剩的市場行情后,2019第四季度存儲器逐漸從供需平衡到產能緊張。近期,NAND Flash率先漲價,NOR Flash產能吃緊,開始傳出漲價消息,DRAM也出現止跌信號。

國內存儲器產業逐步突圍

伴隨著存儲器市場行情好轉,國內存儲器產業也在2019年取得了較大進展。

在NAND Flash方面,作為國內攻克NAND技術的主力,長江存儲自2019年 9 月份開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,并規劃在 2020 年跳過 96 層 3D NAND 技術進入 128 層 3D NAND 階段。

據介紹,相比傳統3D NAND閃存架構,Xtacking可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產品上市周期。

 

 

存儲器發展態勢迅猛,多家A股上市公司布局存儲器封測

 

由長江證券預測的海外存儲器龍頭技術進步時間表可知,相對于國際存儲器龍頭廠商,長江存儲的64層 3D NAND閃存僅落后1、2年時間。另外,2020年長江存儲將與三星、東芝一同進入128層3D NAND技術階段,將逐步追趕上國際大廠的步伐。

據了解,長江存儲產線規劃總投資額高達1500億元,規劃總產能高達30萬片/月(分三期,每期10萬片)。武漢長江存儲在2018年達到第一階段8K片產能,2019年進入產能擴張第二階段,新增2萬片產能。同時武漢產線預計2020年產能將繼續新增3萬片,到2021年月產能預計將達到10萬片。

在DRAM方面,另一個總投資達1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目也于2019年9月宣布投產,長鑫存儲董事長兼首席執行官朱一明表示,投產的8GbDDR4通過了多個國內外大客戶的驗證,2019年底正式交付,另有一款供移動終端使用的低功耗產品也即將投產。

據AnandTech報道,長鑫存儲正使用19nm工藝來制造4GB和8GB的DDR4內存芯片,目標是在2020年第一季度將其商業化并投放市場。

目前長鑫存儲的月產能約為2萬片晶圓,2020年第一季底達到4萬片,但隨著該公司訂單量的增長,產量也將逐漸提升,預計到2020年底,其10nm級工藝技術的產能為12萬片晶圓(12英寸)。

中國是全球最大的存儲芯片消費國,但我國存儲器市場卻一直被三星、東芝、SK海力士、美光等美日韓企業所壟斷,高度依賴進口是我們不得不面對的問題。在長江存儲、長鑫存儲等廠商的努力下,中國存儲產業正在加速突圍,打破進口依賴。

多家A股上市公司布局存儲器封測

在存儲芯片國產化的趨勢,以及國際存儲器大廠三星、SK海力士、英特爾紛紛在中國大陸的擴產帶動下,作為芯片制造的下游,國內存儲器封測需求將擴大。

值得一提的是,除存儲芯片大廠自己有封裝部門外,臺灣的力成、南茂、華東科技以及中國大陸紫光旗下的紫光宏茂、深科技的沛頓、太極實業旗下的海太/太極半導體等廠商均深耕存儲器封測市場。

據了解,紫光宏茂原為臺灣南茂科技的全資子公司,2017年6月被紫光集團出資收購。2019年1月,紫光宏茂成功實現大容量企業級3DNAND芯片封測的規模量產,至此,紫光宏茂已成為全系列存儲器封測的一站式服務提供商,產品包括3DNAND、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產品的封裝和測試。

深科技旗下的沛頓科技原是美國金士頓科技于國內投資建設的外商獨資企業,是華南地區最大的DRAM和Flash芯片封裝測試企業,為包括金士頓等全球客戶提供全方位的封測服務。

太極實業旗下的海太半導體是其與SK海力士合資成立的半導體封裝測試企業(太極實業持有海太55%股權),專為SK海力士提供DRAM封裝測試業務。

太極半導體是太極實業在存儲器封測領域的另一個平臺(太極實業持有其95%股份),主要為西部數據、SpecTek、ISSI、德爾福、大陸、松下、日立等NAND和DRAM存儲芯片及模組大廠如提供后工序封測服務,2018上半年,太極半導體成功中標合肥睿力存儲器業務,作為入圍合格供應商被選定后續封裝與測試業務。

除上述長期專注于存儲器封測市場的廠商外,國內存儲器封測市場也出現了新玩家。2019年11月,深康佳發布公告稱,因業務發展需要,康佳集團擬以康佳芯盈半導體為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠,總投入10.82億元,開展存儲芯片的封裝測試及銷售,計劃2020年底試生產。

此外,長電科技、通富微電等主要為邏輯芯片提供封裝業務的廠商,也早已開展了存儲芯片封裝方面的布局。

早在2015年,通富微電就與合肥海恒與合肥產業投資在合肥經濟技術開發區內投資建設先進封裝測試產業化基地項目,設立合肥通富微電子有限公司。該項目與合肥DRAM“506”項目同步設立,由通富微電全面負責業務管理。通富微電在2019年中報表示,公司7納米、Fanout、存儲、DriverIC等新產品處于量產前期。

長電科技承擔了02國家專項存儲器封裝技術開發項目,此外,星科金朋江陰廠(JSSC)擁有先進的存儲器封裝,是SanDisk的優秀供應商;擁有全系列的fc倒裝工藝,包括fcBGA、fcCSP;正在導入世界最先進的fcPoP技術。

目前,國內存儲器產業尚處于起步階段,但存儲器國產化是可預見的趨勢,中國必將是存儲器市場的新勢力。在存儲器市場逐步好轉的情況下,投資規模巨大的長江存儲及長鑫存儲等必將帶動產業上下游廠商一同成長,而提前布局的紫光宏茂、太極實業、長電科技、通富微電等廠商則有望享受國內存儲芯片封測市場的紅利期。

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存儲器 封裝測試
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